Semiconductor package of fine pitch ball grid array type and molding apparatus therefor

파인 피치 볼 그리드 어레이 반도체 패키지 및 그의 몰딩장치

Abstract

PURPOSE: An FBGA(Fine-pitch Ball Grid Array) semiconductor package is provided to remove mold flash in a mold process of a face-down semiconductor package without using an additional release film. CONSTITUTION: A substrate(106) is used for mounting a semiconductor chip(110). A center window(116) is formed by opening a particular part of the substrate(106) for wire bonding from a center of the semiconductor chip(110). A contact pad(114) is formed on the substrate(106). A plurality of solder balls are adhered on the contact pad(114). A scratch(122) is formed between the center window(116) and the contact pad(114) in order to prevent the inflow of a sealant from the center window(116) to the contact pad(114) when a semiconductor package is molded. The scratch(122) is formed by the sealant in a molding process of the center window.
본 발명은 반도체 패키지의 몰딩 공정에서 센터 윈도우와 솔더 볼의 콘택 패드 사이에 발생되는 몰드 플래쉬를 방지하기 위한 페이스 다운 타입의 반도체 패키지 및 그의 몰딩 장치에 관한 것이다. 여기에 개시되는 반도체 패키지는 센터 윈도우와 콘택 패드 사이에 신규한 스크래치를 형성한다. 스크래치는 본 발명에 의한 몰딩 장치에 의해 봉지제가 센터 윈도우로부터 솔더 볼이 접착되는 콘택 패드로 유입되는 것을 차단하기 위해 기판의 하부에 형성된다. 이를 위해 몰딩 장치는 하부 몰드 체이스에 스크래치를 형성하기 위한 홈을 구한다. 따라서 스크래치에 의해서 콘택 패드로 유입되는 봉지제를 차단하여 반도체 패키지의 몰드 플래쉬에 의한 솔더 볼의 접착 미스 발생율을 줄일 수 있다.

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