Ic chip mounting structure and display device

Ic 칩의 실장 구조 및 디스플레이 장치

Abstract

PURPOSE: An IC chip mounting structure attaching to a chassis of a plasma display device is provided to radiate the heat of the driver IC chip. CONSTITUTION: The protective plate(66) is formed of a resin material such as epoxy resin or a metal such as aluminum, and mounted, on the side of the flexible printed circuit board(40) where the driver IC chip(58) is mounted, by an adhesive. The protective plate(66) has openings(66a). The opening is defined by the peripheral wall. When the protective plate 66 is mounted on the flexible printed circuit board, the driver IC chips enter the openings and are surrounded by the peripheral walls, respectively. Also, the protective plate has screw insertion holes.
본 발명은 IC 칩의 실장 구조 및 디스플레이 장치에 관한 것으로, IC 칩이 플립 칩 구조로 배선 기판에 탑재되고, IC 칩은 외부로 노출되는 일 없이 보호되어 IC 칩에서 발생한 열을 유효하게 방열할 수 있도록 하는 것을 목적으로 한다. IC 칩의 실장 구조는 전극이 형성된 제1 표면과, 제1 표면과 대향하는 제2 표면을 갖는 적어도 하나의 IC 칩(58)과, IC 칩이 탑재되어 IC 칩의 전극과 접속되는 배선을 갖는 배선 기판(40)과, 배선 기판에 부착되고 또한 IC 칩의 제2 표면을 노출시키는 개구부를 갖는 보호 부재(66)와, 보호 부재의 개구부에 배치되고 또한 IC 칩의 제2 표면에 접촉 가능한 양열전도성의 수지 부재로 이루어지는 구성으로 한다.

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