Method for preparing multilayer printed circuit board

다층 인쇄회로기판의 제조방법

Abstract

본 발명은 다층 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것으로, 적층면적이 다른 다수층의 기판을 동시에 적층시킬 때 압력을 균일하게 적용하기 위해 사용하는 시트형태의 충진용 수지의 오버플로우를 방지하기 위한 액자형상의 틀을 상기 충진용 수지 상부에 설치하여 제조하는 다층 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 액자형상의 틀을 사용하여 다층 인쇄회로기판을 제조할 경우, 수지가 오버플로우 되는 것을 방지할 수 있어 제품 등의 오염을 막고 공정 손실을 줄일 수 있으며 적층후의 해체가 용이하고, 모든 충진용 수지가 유출되지 않고 충진에 모두 사용되므로 캐비티의 하단까지 완전히 충진되어 디라미네이션의 신뢰성을 확보할 수 있다. 또한, 손실되는 충진용 수지가 없으므로 원자재의 절약으로 원가가 절감된다.
PURPOSE: A method for fabricating a multi-layered PCB(Printed Circuit Board) is provided to improve reliability of the multi-layered PCB by preventing contamination due to adhesive resin and applying an uniform pressure into a cavity. CONSTITUTION: A filling resin(32) is formed between the top layer of a PCB(33) and a glass plate(1). A frame(34) is located around an upper portion of the filling resin(32). Cushion pads(30) are located on an upper end and a lower end of the glass plate(1), respectively. A film(31) is formed between the glass plate(1) and the cushion pad(30), between the cushion pad(30), and a PCB(33), and frame(34) and the film(31). The frame(34) is used for applying uniformly pressure to a plurality of substrates having multi-layers when the plural substrates are stacked. The frame(34) has height of 0.5 to 1.5mm and width of 200 to 300mm.

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    KR-101158219-B1June 20, 2012삼성전기주식회사쿠션지 및 이를 이용한 방열 인쇄회로기판의 제조 방법